影響NTC熱敏電阻響應時(shí)間的幾個(gè)因素?
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來(lái)源:
發(fā)布日期: 2022.02.28
答:
(1)熱敏電阻器芯片的熱時(shí)間常數。熱時(shí)間常數小的,響應時(shí)間快。
(2)溫感頭殼子的導熱系數,金屬比塑膠外殼導熱快,不同金屬的導熱系數也不同,一般選取鍍鋅銅質(zhì)殼子。
(3)溫感頭外形尺寸與構造直接影響。溫感頭外形尺寸小的,熱傳導時(shí)間會(huì )相對應短,反應時(shí)刻會(huì )快些。
(4)溫感頭內部填充的導熱膠。溫感頭內填充了導熱系數高的散熱硅脂的會(huì )比沒(méi)填充或只不過(guò)填充了導熱系數低的導熱硅脂反應速度快點(diǎn)。