負溫度系數(Negative Temperature Coefficient, NTC)熱敏電阻因具有對溫度變化敏感、響應時(shí)間短、價(jià)格便宜、測溫范圍寬和互換替代性好等諸多優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛用于溫度測量與控制、穩壓、補償、抑制浪涌電流以及流量流速測量等諸多領(lǐng)域，尤其是隨著(zhù)現代新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和新產(chǎn)品質(zhì)量的不斷改善，NTC 熱敏電阻的應用范圍也越來(lái)越拓展，被大量應用在人們日常生活和工作中。
      封裝在NTC熱敏電阻內部的陶瓷芯片是該類(lèi)電子元器件的核心，該類(lèi)NTC熱敏陶瓷一般是由若干種3d過(guò)渡金屬如Mn、Ni、Co、Fe、Cu和Zn 的金屬氧化物氧化物粉體為原料，采用半導體陶瓷制備工藝，在高溫下燒結形成的以尖晶石結構為主晶相的一類(lèi)無(wú)機功能材料。NTC熱敏電阻的電阻雖溫度變化的行為一般用Arrhenius 公式來(lái)描述: ρ=ρ0exp(Ea/kT)。在實(shí)際使用中一般使用兩個(gè)基本電學(xué)參數來(lái)表示NTC熱敏電阻的電學(xué)參數：(1) ρ25°C，即 25°C時(shí)的電阻率；(2) B值，定義為B=Ea/k，它表示電阻值隨溫度變化而變化的程度。在NTC熱敏電阻的實(shí)際使用過(guò)程中，通常要求提供生產(chǎn)企業(yè)提供不同參數的電阻值和B值產(chǎn)品，這就需要對陶瓷芯片的配方進(jìn)行調整和設計，因此開(kāi)發(fā)出了不同組成的材料體系。常見(jiàn)的材料體系有Ni-Mn-O、Cu-Mn-O、Co-Mn-O二元系及在此基礎上添加其它元素組成的三元甚至多元體系。這些材料體系在一定的成份范圍內和溫度下均可以形成以尖晶石結構為主晶相的陶瓷燒結體，且其電阻值和熱敏常數B值在一定的范圍內變化可調。這些豐富的材料體系為工業(yè)上不同型號的 NTC熱敏電阻的實(shí)際生產(chǎn)提供了充分而多樣的配方設計保證。